据人民日报，5 月 25 日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。

何庭波说，2020 年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025 年推出麒麟 9030Pro 后，华为手机芯片进入性能 " 饱和区 "。为此，华为基于以 " 时间缩微 " 替代 " 几何缩微 " 的新定律，找到了新的路径，使手机芯片性能实现阶跃式提升。

何庭波说，" 麒麟 2026" 手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。" 我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。" 何庭波说，诸如此类的大量创新，会逐步落地到 2027 年及之后的量产芯片中。

" 未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。" 何庭波说，2026 到 2035 年，随着大量探索性的技术逐步产品化，晶体管的密度将持续提升，工作频率将持续增长，将持续推出性能卓越的手机芯片。" 我们的解决方案走得通，走得远。我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。"