在电气电子工程师学会（IEEE）举办的 2026 年国际电路系统研讨会上，华为何庭波公开提到，将于 2026 年秋季正式面世的新一代麒麟芯片，率先应用了业内首创的逻辑折叠技术，整机性能相较前代实现了突破性的大幅提升。

据悉，" 麒麟 2026" 是逻辑折叠技术在消费级旗舰芯片领域的首次成功落地量产。它依托全新的自由逻辑设计理念，把传统的单层芯片架构拓展为双层堆叠结构，直接带动晶体管密度等核心指标实现了跳级式增长。

针对麒麟 2026 的命名，数码博主超维界爆料称这个并非最终正式的芯片名称，这款全新旗舰芯片的真实命名是麒麟 9050 系列，将由 9 月发布的华为 Mate 90 系列全球首发搭载。

按照华为近年麒麟旗舰芯片的迭代惯例，麒麟 9050 系列将延续上一代的双芯布局策略，产品线预计包含标准版麒麟 9050 和高阶版麒麟 9050 Pro 两个版本。

其中定位顶格的麒麟 9050 Pro 将会在 Mate 90 Pro Max 机型上首发亮相，综合算力表现会成为华为有史以来最强悍的手机芯片。

值得一提的是，华为 Mate 90 系列还将出厂预装全新一代鸿蒙 7 系统，依托芯片和系统全栈自研的深度协同优化能力，整个 Mate 90 系列的综合使用体验和性能表现，都将迎来前所未有的大幅提升。

这次华为在麒麟芯片上落地的逻辑折叠技术，相当于绕开了传统先进制程工艺迭代的诸多外部限制，用底层架构创新的路径实现了核心性能的跃升，也标志着国产旗舰芯片的自研技术已经走到了全球行业的最前沿，后续 Mate 90 系列的综合表现非常值得期待。