快科技 5 月 25 日消息，AMD Zen 7 架构细节曝光，可能会选择 PTI 的 FOPLP（扇出型面板级封装）技术，以便在有限的空间内集成更多组件，同时保持稳定且无故障运行。

根据最新消息，Zen 7 将采用台积电 A14 工艺，预计 2028 年率先在服务器端亮相，消费端则要到 2029 年。

AMD 将延续当前策略，CCD 和 3D V-Cache 缓存堆叠由台积电制造，SoIC-X 3D 堆叠同样由台积电负责，而新的封装变化集中在 CCD 与 IO-Die 如何整合到基板上。

AMD 本周宣布与 ASE、SPIL 及 PTI 等封装厂商深化合作，其中与 PTI 的合作尤为关键，AMD 已通过 PTI 认证了业界首个 2.5D 面板级 EFB 互连，采用 FOPLP 封装技术。

EFB 此前已在 Instinct 加速器上应用，Venice（Zen 6）将延续使用，Zen 7 进一步升级。

核心规格方面，Zen 7 的 CCD 将升级至 16 核（经典版），桌面端双 CCD 组合提供 32 核，较 Zen 6 的双 12 核 CCD（24 核，代号 Olympic Ridge）增加 33%。

3D V-Cache 堆叠将根据市场需求继续提供，服务器仍是首发重点。

时间线上，Zen 6 今年夏天率先推出 Zen 6 Dense 版本，大核桌面和笔记本产品预计 2027 年上市，Zen 7 消费端则不会早于 2029 年。