2028 年

台媒《工商时报》报道，虽然 AMD 旗下基于 2nm 工艺的 ZEN6 架构处理器尚未在主流消费级和服务器市场正式登场，但 AMD 已经未雨绸缪，开始携手供应链合作伙伴，为再下一代的 ZEN7 架构处理器展开紧锣密鼓的准备工作。

报道称，AMD 下一代 x86 CPU 架构的内核芯片（CCD）代号为 "Grimlock"，正是未来的 ZEN7。这款备受瞩目的下一代产品线预计将于 2028 年左右正式问世，并将率先采用台积电最先进的 A14 工艺技术。

在制程代工领域，台积电的 A14 工艺预计将在 2028 年与英特尔的 14A 工艺展开正面对决。近期，英特尔晶圆代工业务凭借其 18A-P 和 14A 节点斩获了不少行业巨头的青睐，苹果和 TeraFab 据传已明确加入其客户阵营。因此，台积电能否在 2028 年如期推进 A14 节点，对巩固其代工龙头地位至关重要。供应链消息透露，台积电位于台中的 Fab 25 P1 厂预计会在 2027 年进行 A14 的试产，随后在 2028 年开启全面量产。

除了先进制程层面的跃升，ZEN7 在封装技术上也将迎来重大创新。据悉，AMD 首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）近期在台湾地区出席行业活动期间，特意造访了封测大厂力成科技（Powertech）以及多家供应链伙伴。

业内人士指出，苏姿丰此行与先进封装产能的订单分配密切相关。面对台积电 CoWoS 产能持续紧张的现状，AMD 目前正深度评估并有望采用力成科技的 FOPLP（面板级扇出型封装）解决方案，以实现更高的集成度与更优的成本控制。

在具体的芯片规格上，"Grimlock" 同样迎来了大洗牌。爆料显示，ZEN7 处理器将采用全新设计的 CCD，单个 CCD 核心数量最高可达 16 核。同时，在升级版 3D V-Cache 技术的加持下，单个 3D V-Cache CCD 上的 L3 缓存容量最高可飙升至惊人的 224 MB。这意味着无论是基础 L3 缓存还是 3D 堆叠缓存，其容量规格都将在 ZEN7 世代迎来全面暴涨。

面向服务器及企业级市场，ZEN7 核心还将进一步强化 AI 属性。新架构不仅将集成全新升级的 MATRIX 引擎，还会扩展对新型 AI 数据格式的支持。

当前全球 AI 算力浪潮仍在汹涌发展，各大 AI 企业和云服务商对高性能 CPU 的基础调度与算力协同需求依然维持在历史高位。为了在这个总规模高达 2000 亿美元的全球 CPU 市场中抢占更多蛋糕，AMD 显然正在通过提前超前布局下一代产品线，与英伟达、英特尔等对手建立起长期的技术壁垒。

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