快科技 5 月 26 日消息，AMD Zen6 还未面世，Zen7 相关工作已经全面开始，除了加速自身研发，相关供应链工作也已全面启动，尤其是工艺制程、封装技术。

据最新情报，AMD Zen7 架构的 CCD 模块代号 "Grimlock"，也就是《变形金刚》里的钢锁—— AMD 下一代 GPU 也用了多个变形金刚相关代号，比如钛师傅、派克斯、通天晓。

Grimlock 将会升级为台积电 14A 工艺，等效于 1.4nm，预计 2027 年试产、2028 年量产，正好赶上 AMD Zen7 的发布节奏。

台积电 A14 是全新升级的一代工艺节点 ( 非过渡型 ) ，升级第二代 GAAFET 全环绕纳米片晶体管，以及新的标准单元架构 NanoFlex Pro，对比 N2 2nm 同等功耗下性能可提升 10-15％，同等性能下功耗可降低 25-30％，逻辑晶体管密度提升最多约 23％，芯片密度提升最多约 20％。

Intel 方面最近也透露，Intel 14A 进展顺利，而时间表上预计 2028 年试产、2029 年量产，比台积电晚了一年。

规格方面，Zen7 CCD 将会拥有 16 个核心，比现在翻一番，而叠加新一代 3D V-Cache 技术，每个 CCD 的缓存总量将达到惊人的 224MB。

一颗桌面级锐龙处理器配备两个 CCD，那就是最多 32 核心、448MB 缓存。

此外，AMD 正在评估力成科技的 FOPLP 封装技术，也就是扇出型面板级封装，适合更大面积、更复杂的 Chiplets 封装，非常适合 Zen7。