关键数据 • 制程节点： 2nm 工艺 ↑ 首次商用 • 性能提升： 15% ↑ 相比 A19 • 能效提升： 30% ↑ WMCM 技术加持 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 2nm 工艺良率爬坡不及预期，影响出货节奏 • WMCM 封装技术成本较高，可能限制应用范围 • 折叠屏市场接受度存疑，销量不达预期影响供应链 一句话总结： 2nm 芯片与先进封装技术落地，半导体产业链进入新一轮技术升级周期。；苹果 A20Pro 芯片采用台积电 2nm 工艺 苹果首款折叠屏手机 iPhone Fold 将于今年 9 月发布，搭载基于台积电 2nm 工艺的 A20Pro 芯片