IT 之家 5 月 26 日消息，福布斯最新报道指出，英特尔押注下一代先进封装与硅光子，计划推进改造新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，打造成为全球首个玻璃基板量产基地。

消息源指出在 AI 浪潮正在推高先进封装需求，相比较传统有机基板，玻璃基板的卖点在于更平整，也更不容易翘曲，此外还能提升封装密度与芯片互连能力。

IT 之家注：英特尔今年早些时候已展示结合 EMIB 先进封装的首个 "Glass Core" 玻璃基板样品。Amkor 一名首席工程师也表示，玻璃基板有望在 3 年内走向商业化。

英特尔已在全球布局先进封装产能，其中亚利桑那州负责组装与测试技术开发，量产分布在俄勒冈州、马来西亚和新墨西哥州。墨西哥州里奥兰乔是关键姐妹工厂，主要承担 EMIB 与 Foveros 封装。

里奥兰乔工厂设施占地 218 英亩，1980 年启用，2021 年后转向先进封装，现已成为美国最先进的一体化封装设施，且仍有扩产空间。

报道指出，里奥兰乔工厂除了生产玻璃基板外，已经为外部客户制造硅光子产品。硅光子与 Co-Packaged Optics（共封装光学）瞄准的是数据中心高速互连，希望用光连接减少对铜互连的依赖，从而压低功耗与成本。

从产能布局看，Intel 目前在钱德勒工厂只有玻璃基板试产线，而里奥兰乔工厂被认为更接近真正的规模化量产。