证券之星 4小时前
光华科技:自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料
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证券之星消息,光华科技 ( 002741 ) 05 月 25 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘您好,公司应用于玻璃基板的主要产品是金属化填孔工艺与配套材料吗,公司在玻璃基封装基板领域目前的主要产品还有哪些

光华科技董秘:您好:公司依托其在高端电子化学品及先进封装材料领域的技术积淀,自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料,着力解决空洞控制与表面形貌调控难题,为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础。感谢您的关注!

以上内容为证券之星据公开信息整理,不构成投资建议。

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