来源：环球市场播报

三星电子将从明年起正式推进面向 " 物理 AI（Physical AI）" 的半导体平台代工（Foundry）业务。预计公司将与全球电子设计自动化（EDA）及知识产权（IP）企业 Cadence Design Systems 合作，面向汽车、机器人、工业自动化等多种物理 AI 应用领域供应半导体产品。

据业内消息人士 26 日透露，三星电子与 Cadence 正在联合开发的 " 物理 AI 芯粒半导体平台芯片 "，计划于明年年初进行流片。

考虑到后续量产周期最快约需 6 个月，因此预计明年下半年将推出该物理 AI 芯粒平台的实际产品。

此前在今年 1 月，三星电子与 Cadence 已正式宣布，将基于 5 纳米（nm）代工工艺合作开发基于 chiplet 架构的物理 AI 半导体平台。业内分析认为，此次合作已进一步细化了生产时间表与商业化路径。