快科技 5 月 26 日消息，有数码博主曝光了 vivo X500 Pro 工程机的核心硬件参数。

这款新机采用小尺寸屏幕，全球首发搭载天玑 9600 Pro 芯片，后置影像包括 5000 万像素 1/1.28 英寸超大底主摄、5000 万像素超广角以及 6400 万像素潜望长焦，影像配置完全拉满。

对比上代 X300 Pro，vivo X500 Pro 有两大用户感知极强的核心变化，一是屏幕由上代的大尺寸屏调整为握持更友好的小屏，二是首发天玑 9600 Pro 旗舰芯片，这颗芯片基于台积电 2nm 先进工艺制造，也标志着蓝厂正式进入 2nm 旗舰性能时代。

据芯片相关爆料，天玑 9600 Pro 直接摒弃了延续多年的传统 4+4 大小核搭配方案，采用全新的 2+3+3 全大核架构设计，算力释放的上限会比常规旗舰芯片高出一大截。

其中超大核的主频直接逼近 5GHz，远高于上代天玑 9500 的 4.21GHz，单核性能追平同期亮相的苹果 A20 Pro，多核性能更是直接反超苹果最新旗舰芯片，是联发科有史以来推出的性能最强悍的手机芯片。

在存储规格配置上，天玑 9600 Pro 也走在了全行业最前沿，不仅全面支持速度更快的 LPDDR6 内存，还率先适配了目前行业尖端的 UFS 5.0 闪存，整机日常的应用加载、文件读写响应速度都会达到全新的高度。

这款新机最快会在今年 9 月份正式和公众见面，这次 vivo 把最强 2nm 天玑芯片、全焦段顶配影像全部塞进小尺寸机身里，大概率会成为今年下半年最受小屏爱好者追捧的旗舰机型。