台积电、英特尔、英伟达、三星电机、SKC 等巨头们集体入局，康宁 & 京东方合作，中美产业共振！AI 算力狂飙 + 先进封装迭代，玻璃基板、TGV、Micro Led CPO 成破局关键，巨头扎堆验证、国产加速突围，千亿级新赛道已开启，值得持续重点关注。

资料来源 :【天风机械】玻璃基板产业链梳理

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三者定义、优势与产业链逻辑

1. 玻璃基板：先进封装 + 显示的 " 超级底座 "

简单说，就是超薄超平特种玻璃片，比传统 PCB、硅基板更能打。平整度高 10 倍、热膨胀系数匹配硅芯片、高频信号损耗降 40%，耐高温不翘曲。

核心价值：既是 Micro Led 精准背板，解决巨量转移精度难题；更是 AI 芯片、CPO 光模块黄金载体，扛住大芯片散热与高频互连压力。

2.TGV（玻璃通孔）：垂直互连 " 高速通道 "

在玻璃基板打微米级小孔（最小 3 μ m），填金属导电，实现上下层垂直通电。对比硅通孔（TSV）：互连密度涨 10 倍、信号快 3.5 倍、功耗降 50%，工艺更简单、成本更低。

核心价值：打通玻璃基板互连瓶颈，是 AI 先进封装、Micro Led、CPO 的核心工艺。

资料来源 : 西部证券《后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮 " 材料革命 " ——玻璃基板行业深度研究报告》

3.Micro Led CPO：高速光互连终极方案

Micro Led CPO=Micro Led+ 共封装光学，把光芯片、Micro Led 集成在玻璃基板上，信号损耗降至铜缆 5%，完美适配 1.6T/3.2T 高速光模块，解决传统基板高频瓶颈。

4. 三者构成产业链闭环：三位一体，缺一不可

上游：特种玻璃（康宁、京东方）、激光设备（大族、帝尔）、电镀材料（天承科技）；

中游：玻璃基板加工、TGV 制备、Micro Led 芯片（沃格、华灿）；

下游：AI 先进封装、CPO 光模块、Micro Led 显示；

玻璃基板是基础，TGV 是核心，Micro Led CPO 是光互连落地关键。

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产业进展：巨头押注，国产突破

1. 玻璃基板：国际垄断松动，国产加速量产

国际：康宁主导高端；英特尔 2026 年量产玻璃芯基板，台积电 CoPoS 试点线建成，三星、苹果加速测试。

国产：京东方 × 康宁联合研发，2027 年量产；沃格光电建成年产 10 万平米产线，小批量供货；彩虹、东旭突破高世代线。

来源：IT 之家

2.TGV：关键指标突破，良率持续爬坡

国际：英特尔、三星实现 100:1 深宽比；

国内：沃格光电领跑，最小孔径 3 μ m、深宽比 150:1；帝尔、大族激光设备出货；天承科技攻克填孔工艺；2026 年成量产关键节点。

3.Micro Led CPO：光互连新拐点

国际：英特尔、英伟达布局玻璃基 CPO；

国产：华灿、三安推进 Micro Led CPO 芯片；沃格送样 1.6T 光模块载板；2026 年 CPO 玻璃基板市场约 120 亿元。

4. 核心应用：三大黄金赛道

AI 先进封装：解决大芯片翘曲、信号损耗，2026 年市场 70-80 亿美元；

Micro Led 显示：车载、大屏、AR/VR 率先落地，2026 年规模 1.05 亿美元；

CPO 光模块：1.6T/3.2T 刚需，2026 年增速超 50%。

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市场空间：千亿蓝海，2026 迎拐点

1. 玻璃基板 +TGV：2030 破千亿

2025 年全球规模 10 亿美元，2026 年达 70-80 亿美元，2030 年破 1000 亿元，年复合增速超 40%。关键驱动：AI 渗透、面板级封装效率是晶圆 4.5 倍、国产替代提速。

2.Micro Led CPO：2030 预计超 100 亿美元

2026 年起步，2030 年预计超 100 亿美元，CAGR 超 70%。数据中心、AI 服务器是核心增量。

3. 投资主线：三条黄金赛道

1. 材料基板：国产替代 + 巨头绑定，优先技术产能标的；

2. 核心设备：激光钻孔、电镀填孔，卡脖子环节突围；

3. 封测应用：先进封装 +CPO，弹性大。

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各环节代表公司：相关标的，理性看待

1. 材料与基板（技术壁垒高）

•康宁：全球玻璃霸主，京东方合作，专利壁垒高；

•京东方 A：显示龙头跨界，投 9.93 亿建试验线，2027 量产；

•沃格光电：国内唯一 TGV 全制程，年产 10 万平米，英伟达送样；

•华灿光电：Micro Led 芯片龙头，CPO 布局深；

•雷曼光电：玻璃基 Micro Led 直显龙头；

•聚灿光电 / 水晶光电 / 蓝特光学：芯片、光学元件配套；

提示：消费电子业务占比高、景气弱，优先看玻璃 /TGV/CPO 进展。

2. 设备与加工（国产替代核心）

•大族激光 / 帝尔激光 / 德龙激光：TGV 激光钻孔设备出货；

•天承科技：TGV 电镀填孔领先，小批量供货；

•新益昌：固晶设备龙头，绑定封测厂。

3. 封测与应用（弹性最大，同时有韬定律加持）

•通富微电 / 长电科技：先进封装龙头，布局玻璃基板；

•晶方科技：传感器封装切入 TGV 载板。

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风险提示

1. 技术良率风险：TGV 金属化、Micro 巨量转移良率不及预期；

2. 竞争加剧风险：硅基、有机基板迭代挤压空间；

3. 盈利周期风险：前期投入大，消费电子拖累短期业绩；

4. 供应链风险：高端玻璃、核心设备依赖进口。

玻璃基板、TGV、Micro Led CPO 不是短期炒作，是 AI 算力 + 先进封装 + 光互连的确定性方向。巨头背书、国产突破、千亿共振，2026 迎量产拐点。投资逻辑：聚焦有技术、产能、客户的真龙头。抱紧 AI 算力核心资产，长持底仓、灵活波段，就能抓住硅基通胀下的超级红利。

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风险提示：投资有风险，决策需谨慎，以上分析仅为行业研究和市场策略参考，不构成具体投资建议。想要及时获取标的最新动态和操作策略，若想第一时间抓信号识别风险布局机会，欢迎扫描下方二维码，获取更及时详细的专业投资策略：