vivo  下一代小屏旗舰搭载  2nm  天玑芯片

数码博主今日曝光了   vivo   下一代   X   系列（预计为   X500   系列）Pro   级别小屏旗舰的工程机参数。该机将采用小尺寸屏幕设计，并有望全球首发搭载基于   2nm   工艺打造的联发科天玑   9600   系列芯片，整体硬件定位较上代进行了大幅调整。

在影像硬件规格上，新机主摄测试   5000   万像素、1/1.28   英寸大底传感器，并支持   LOFIC   技术以提升动态范围，超广角镜头同为   5000   万像素。此外，其   3   倍光学长焦镜头将舍弃   OV64B，转而采用   6400   万像素、1/2   英寸的索尼全新   IMX06H   传感器，同时长焦镜头还将适配增距镜功能。（来源：锋潮科技）

华为  nova 16  系列或标配麒麟  9010s

数码博主今日爆料，华为   nova 16   系列手机大概率全系基准升级至麒麟   9010s   芯片，官方将其性能定位在   Pura   系列之下。在续航与影像核心规格上，该系列机型的电池容量最大在   7000mAh   左右，顶配版本至高配备   2   亿像素   1/1.28   英寸超大底主摄、5000   万像素小底潜望式长焦镜头，并搭载前后双红枫多光谱传感器。

为了进一步下探价格区间，华为此次还将推出一款名为   nova 16z   的机型，预计将搭载麒麟   8   系列芯片。目前该系列手机的外观设计已经正式公布，主打 " 夏日氛围感 " 并提供四种配色，官方已定于   6   月   1   日正式发布，届时将同台推出平板与智能手表等新品。（来源：IT 之家）

M6 MacBook Pro  将升级均热板与风扇散热

消息源昨日在社交平台爆料，苹果公司有望重新设计   14   英寸和   16   英寸   M6 MacBook Pro，将原有的单热管散热升级为主动均热板（VC）散热设计。此举旨在压低高负载下的机身温度，减少长时间剪辑视频、编译代码和运行图形任务时的降频现象，从而提升芯片的性能稳定性。

根据爆料信息，该均热板方案不仅会覆盖   M6   芯片本身，还将进一步扩展到整个主板表面。此外，苹果公司还计划同步调整机身内部的风扇和扇叶结构设计，通过优化空气动力学效率让热空气更快排出机身，彻底改善现有机型的散热瓶颈。（来源：IT 之家）

传音  Infinix Hot 70  发布

传音旗下品牌   Infinix   今日推出   Hot 70   手机，该机主打   Thermo Orange   特殊配色，其机身背板会随温度升高由深橙色转变为更亮的浅橙色。新机机身厚度控制在   7.49mm，重量为   195g，并提供绿色、紫色、蓝色、银色和黑色等多种常规配色方案。

在核心配置与续航方面，新机搭载联发科   Helio G100 Ultimate   处理器，提供至高   8GB RAM   与   256GB   存储空间组合。正面配备   6.78   英寸   120Hz IPS LCD   屏幕，内置   6000mAh   容量电池并支持   45W   有线充电。影像上后置搭载   5000   万像素主摄，系统则出厂运行   Android 16。（来源：IT 之家）

REDMI K90  至尊版入网

REDMI K90   至尊版现已正式拿到入网许可，入网信息显示该机支持   100W   有线闪充。该机预计将搭载高通骁龙   8   至尊版旗舰平台，成为继   K50   至尊版后，REDMI   至尊版系列第二款搭载高通骁龙旗舰芯片的机型。

在产品线规划与价格定位上，官方此前表示   Max   版本定位高于至尊版。参考上月发布的   REDMI K90 Max   的   2999   元起售价，定位略低的   K90   至尊版定价预计将低于   3000   元，主打中端旗舰市场的极致性价比。（来源：快科技）

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