在 AI 算力需求持续高涨、高端封装基板供应紧张的背景下，英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程。据悉，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。

西部证券指出，传统有机基板技术已触及物理极限，其高介电损耗、高制造成本、热膨胀系数失配等固有缺陷，在 AI 算力芯片、5G/6G 高频通信等场景下愈发凸显。在此技术迭代的关键节点，英特尔、三星、台积电等全球半导体巨头的集体入局，标志着产业界已形成 " 从硅到玻璃 " 的技术共识，玻璃基板（TGV）技术在当下已成为半导体行业中 " 技术代际切换 " 与 " 供应链自主可控 " 双重逻辑交织的优质赛道。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

帝尔激光TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。

‌鸿利智汇Micro LED 在早几年已形成玻璃基板的批量生产能力，支持 P0.6-P1.2 全系列玻璃基 Micro LED 产品封装，通过 OEM 等合作模式，与多家显示厂商达成技术对接，交付多款玻璃基样品。

（财联社）