北京君正向港交所主板提交上市申请，国泰海通为独家保荐人。

作为全球化的 " 存储 + 计算 + 模拟 " 芯片提供商，北京君正在细分市场拥有极高的行业地位。

北京君正在多个关键利基市场展现出极高的全球市占率与硬核竞争力（以 2025 年收入计）：SRAM 全球排名第二，中国大陆公司中排名第一，全球车规级 SRAM 供应商中高居第一。利基型 DRAM 全球排名第七，中国大陆公司中排名第二，全球车规级利基型 DRAM 供应商中排名第五。NOR Flash 全球排名第七，中国大陆公司中排名第三，全球车规级 NOR Flash 供应商中排名第四。IP-Cam SoC 全球排名第二，在全球电池类 IP-Cam SoC 供应商中排名第一。

公司始终坚持无晶圆厂（Fabless）经营模式，将精力聚焦于芯片的设计与研发，制造及封测则深度依托外部领先代工厂。

2025 年全球乘用车出货量已达 9090.0 万辆，预计电动车渗透率将从 2025 年的 24.3% 激增至 2030 年的 44.6%；智能汽车渗透率也将从 63.5% 跃升至 93.3%。复杂的智能架构推动了单车半导体数量与单价的双重提升，特别是在极端温度下保障数据读写安全的车规级利基存储，需求迎来刚性爆发。