快科技 5 月 27 日消息，华为何庭波此前公开预告，将于 2026 年秋季面世的下一代麒麟芯片，率先在行业内采用逻辑折叠技术，核心性能相较上一代实现了大幅跃升。

据悉，" 麒麟 2026" 手机芯片首次采用逻辑折叠技术，它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。

博主超维界爆料指出，麒麟 2026 只是这款芯片的内部代号，最终商用的真实命名预计是麒麟 9050 Pro，目前这颗芯片已经完成了流片环节，确认会由未发布的 Mate 90 系列首发搭载。

上一代麒麟 9030 系列采用了差异化双芯布局策略，同步推出了标准版麒麟 9030 和高配版麒麟 9030 Pro 两款 SOC，按照过往的产品规划逻辑，麒麟 9050 系列预计也将包含标准版和 Pro 版两个不同定位的芯片版本，覆盖不同档位的旗舰机型。

其中定位顶格的麒麟 9050 Pro 将会在 Mate 90 Pro Max 机型上首发亮相，综合算力表现会成为华为有史以来性能最强悍的量产手机芯片。

这次华为率先在麒麟旗舰芯片上落地逻辑折叠技术，通过底层架构的创新实现了核心性能的跃升，标志着国产旗舰芯片的自研技术迎来了跨越式升级。