快科技 5 月 27 日消息，据国内媒体报道，华为技术有限公司金融系统部 CTO 郑俊在一场活动上，透露了华为在芯片、算力生态及金融智能化领域的最新进展。

郑俊介绍，基于韬（τ）定律最新研制的芯片，已成功应用于华为最新发布的旗舰手机 Mate 90 中，该芯片制程工艺已达到 3nm 水平。

按照近期华为公布的信息来看，这款芯片就是 " 麒麟 2026"，正式的公开命名应该会叫麒麟 9050 Pro。

这是全球首款量产搭载逻辑折叠技术的手机芯片，将核心逻辑电路升级为双层垂直堆叠架构，以 " 时间缩微 " 替代传统 " 几何缩微 "，在不依赖更先进光刻工艺的前提下，实现了性能与能效的跨越式提升。

因此做到了晶体管密度 53.5% 的大幅提升，达到每平方毫米 238 百万颗晶体管的行业新高度，这意味着每平方毫米的芯片面积上，可以集成 2.38 亿个晶体管，理论上与 Intel 18A 工艺持平，接近初代台积电 3nm。

与此同时，芯片的 P 核能效提升了 41%，最高频率也提升了 12.7%，实现了性能与能效的双重飞跃。

根据爆料，华为 Mate 90 系列将在 9 月份正式登场，将刷新华为手机的性能记录。