国家知识产权局信息显示，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为 " 片式热敏电阻及电子设备 " 的专利，公开号 CN122091346A，申请日期为 2026 年 3 月。

专利摘要显示，本申请公开了一种片式热敏电阻，该片式热敏电阻包括陶瓷体、包覆层、两外部电极及多个内部电极。陶瓷体包括多个沿第一方向层叠设置的陶瓷层，包覆层包覆在陶瓷体外表面，两外部电极设置于陶瓷体上。内部电极设置于陶瓷体内，且在陶瓷层上的表面积 S1 与陶瓷层表面积 S 满足 0.1S ≤ S1 ≤ 0.5S。该面积占比设计在保障电性良率的同时，保留了足够的陶瓷基体结合区域，有利于减少开裂风险。同时，包覆层能作为保护屏障阻隔电镀液与水汽，有效改善腐蚀与爬镀现象，并提升器件的结构强度。此外，本申请还公开了一种具有该片式热敏电阻的电子设备。

天眼查资料显示，深圳顺络电子股份有限公司，成立于 2000 年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 80631.8354 万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳顺络电子股份有限公司共对外投资了 18 家企业，参与招投标项目 125 次，财产线索方面有商标信息 15 条，专利信息 717 条，此外企业还拥有行政许可 124 个。

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