天津北方网讯：5 月 28 日，在 2026 世界智能产业博览会开幕式上，中国电子信息产业集团有限公司董事长李立功作为嘉宾发言。他表示，中国电子正深入实施 "1355" 战略，聚焦集成电路、先进计算、智能信息平台三大领域，全力打造 " 非我不可、没我不行 " 的技术和产品单项冠军，切实发挥网信领域国家战略科技力量作用。

李立功介绍，近年来，中国电子坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署，抢抓 " 人工智能 +" 行动机遇，在主责主业上取得了突破性进展。他重点从三个方面报告了最新进展。

一是突破集成电路产业关键环节，夯实智能产业发展根基。李立功指出，中国电子将集成电路作为第一主责主业，已形成从芯片设计、制造、封测到装备材料的全产业链能力。特别是在被誉为 " 芯片之母 " 的 EDA（电子设计自动化）领域，中国电子加快提升自主发展，已完成 58 款 EDA 核心工具中的 56 款布局，建成国内唯一覆盖模拟、数字、制造、封测全流程的自主工具链。目前，相关工具链已服务全球芯片设计及晶圆代工厂前 10 强在内的 700 余家客户，并支撑旗下超高速 ADC 芯片核心指标达到国际领先水平。

二是构建通智融合的自主计算平台，筑牢人工智能算力底座。 面对算力需求的爆发式增长，中国电子构建了涵盖高端芯片、基础软件、整机装备的先进计算产业体系。李立功披露了一组关键数据：飞腾 CPU 累计出货量超 1300 万片；麒麟操作系统连续 14 年位列中国 Linux 操作系统市场占有率第一；达梦数据库连续 6 年位列国产数据库市场占有率第一。下一步，中国电子将重点推出智算服务器与超算中心产品，打造覆盖 " 端 - 边 - 云 " 的智能体系。

三是打造开放云化的智能信息平台，赋能千行百业数智发展。 针对人工智能带来的生产范式变革，中国电子基于党政、税务、金融等领域实践，加快打造集软件工程、数据工程、AI 于一体的智能信息平台。" 在金融领域，中国电子已服务国内 95% 的银行。2025 年，中国电子联合工商银行研发智能软件工程，融合多项 AI 技术，使常规交易功能的开发时间从 4 至 5 天缩短至最快半天，代码智能生成采纳率达 49.1%，极大提升了工作效率。" 李立功举例说道。

记者获悉，本届智博会中国电子布置了 4300 平方米的展厅，集中展示 12 款最新产品及服务各行业的典型案例。

（津云新闻记者 霍艳华 实习记者 白思婕 摄影 马成 蒲永河）