5 月 28 日，PCB 概念板块日内震荡回升，多只个股逆势走强并创历史新高。宝鼎科技（002552.SZ）盘中触及涨停，国际复材（301526.SZ）、宏和科技（603256.SH）、铜冠铜箔（301217.SZ）、长海股份（300196.SZ）等均创历史新高。截至 10 时 21 分，奕东电子（301123.SZ）、康达新材（002669.SZ）、合锻智能（603011.SH）涨停。

消息面上，5 月 27 日，覆铜板龙头建滔积层板再度向客户下发涨价通知：板料涨价 10%，PP（半固化片）涨价 20%。关于涨价原因，建滔积层板在通知中表示：" 由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。" 公司自即日接单起执行新价。

值得注意的是，这已是建滔积层板 2026 年内的第四次涨价，累计涨幅已超过 40%。此前，公司分别于 3 月 10 日、4 月 3 日和 4 月 28 日对相关产品价格各上调 10%。

目前，AI 算力建设的非线性增长，正成为 PCB 行业爆发的核心驱动力。国金证券研究显示，英伟达 VR200 NVL72 机柜 BOM（物料清单）价值达 780.3 万美元，较上一代 GB300 提升约 95%，其中 PCB 价值量同比大涨 233%，从 3.51 万美元跃升至 11.67 万美元，成为非内存品类涨幅第一。

国金证券认为，这一价值暴涨由单板升级与品类扩张双重驱动：材料端 CCL 从 M7/M8 进阶至 M9 级，搭配 HVLP4/5 铜箔与石英布；层数从 20-30 层提升至 44 层，Rubin Ultra 平台正交背板更达 78 层，工艺难度与价值同步跃升。

供需缺口持续拉大成为行业另一大特征。东吴证券指出，HVLP 铜箔主力供应商包括日本三井、古河、福田及韩国斗山，高端电子布则由日本日东纺、旭化成等主导，而日韩企业扩产意愿弱、速度慢，导致供需失衡加剧。东吴证券分析，目前进口铜箔设备与电子布设备均处于供不应求状态，看好国内企业扩产带动设备国产化机遇。

招商证券同样认为，进入 2026 年二季度，AI PCB 产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台 AI 服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期看，围绕 AI 数据中心场景中信号传输提速、集成度提高、高散热需求提升等痛点，PCB 产业链上下游正从新材料、新技术等多个维度进行创新升级，有望打开远期成长空间。

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