商丘网 05-28
黑芝麻智能发布FAD天衍L3平台——A2000U双芯互联,全域安全护航
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在 2026 北京车展开幕首日 , 黑芝麻智能重磅发布了 "FAD 天衍 "L3 级自动驾驶平台。该平台依托 FAD 2.0 开放生态打造 , 通过搭载华山 A2000U 双芯高速互联架构 , 实现了高阶智能驾驶在量产路径上的重大突破 , 同时也让 A2000 系列芯片的规模化商用进程再次提速。

FAD 2.0 开放平台于今年初面世 , 由华山 A2000 家族高算力计算平台、配套软件 SDK、山海 AI 工具链、端到端 /VLA 参考模型及第三方算法模型组成 , 是面向全场景通识智驾打造的准量产级开放平台。基于该平台打造的 FAD 天衍 L3 级自动驾驶平台 , 基于华山 A2000U 芯片 , 采用双芯片高速互联架构 , 提供极致性能 L3 体验。

硬件方面 ,FAD 天衍平台基于 A2000U 双芯片设计 ,A2000U 可提供 700TOPS 等效算力 , 搭载自研九韶 NPU 架构 , 支持 Transformer 硬加速及混合精度计算。两颗芯片之间通过高速互联技术实现低延迟、高带宽的数据协同 , 互为冗余 , 单域控制器即可满足 ASIL-D 等级要求 , 实现系统级 ASIL-D 可靠性。

软件方面 , 该平台构建了多层级软件隔离与安全体系 , 兼顾功能安全与生态兼容。MCU 开启隔离后 , 其供电、内部总线与 SoC 实现物理级隔离 , 可视为独立的外置 MCU, 从根源上避免硬件共因失效风险。信息安全子系统严格遵循 ISO 21434 标准 , 集成国密算法、安全启动及根证书管理等 , 构筑完备的信息安全防护体系。功能安全子系统为黑芝麻智能自研的 ASIL-D 等级系统 , 搭载 A2000 家族专属芯片安全库 , 提供全面的软硬件故障检测与恢复能力。SoC 子系统则为符合 ASIL-B 等级的 Linux 系统 , 在保障安全的同时提供最大的兼容性。

当前 , 面向 L3 级自动驾驶系统的安全性要求正日益明确。根据我国将于 2027 年 7 月 1 日实施的《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》国家强制性标准 ,L3 级系统在满足设计运行条件且处于激活状态时 , 需具备执行全部动态驾驶任务的能力 , 且安全水平不低于合格且专注的人类驾驶员。FAD 天衍平台面向 L3 国家强制性标准进行预埋 , 法规适配无忧。该平台采用了算法异构与双冗余机制 , 感知、规划与控制模块均部署双冗余或异构算法 , 两套算法同时运行并实时比对结果 , 有效避免单一算法的系统性风险 , 决策鲁棒性行业领先。

针对 L3 级自动驾驶系统的安全性需要 , 该平台拥有双芯片高速互联架构、冗余电源设计、多套传感器冗余、强隔离 MCU 以及软件分层隔离机制 , 并构建了 ASIL-D 等级固件与 ASIL-B 等级 Linux 系统相结合的混合安全底座。同时 , 通过芯片间互联实现算力扩展 , 为极致性能 L3 体验提供充沛的算力支撑。

黑芝麻智能 FAD 天衍平台从算力基座、安全架构到底层工具链全方位贯彻安全标准 , 为 L3 量产蓄势待发。伴随行业量产窗口期临近 , 黑芝麻智能正凭借开放技术生态联动产业链各方 , 推动 L3 自动驾驶从标准接轨加速迈向大规模交付的新阶段。

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