快科技 5 月 28 日消息，博通（Broadcom）宣布扩展其 Wi-Fi 8 产品线，推出三款高度集成的 SoC —— BCM6772、BCM6774 和 BCM6776。

这些方案专为高性能以太网路由器和 Mesh 网络市场设计，将多千兆性能集成到紧凑、节能的形态中，以支持下一代住宅连接。

此前，博通已推出多款面向专用宽带网关和企业接入点的模块化、多芯片架构 Wi-Fi 8 产品。但博通认为，推动路由器市场向 Wi-Fi 8 过渡并实现更广泛普及，需要更精简的路径。

为此，博通将应用处理器、网络处理器、2.4/5GHz Wi-Fi 8 无线模块以及多千兆以太网 PHY 整合到单芯片 SoC 上。这种集成对两大应用至关重要：

高性能 Mesh 系统：通过减少物理组件数量和热源，这些 SoC 使制造商能够设计出更小巧、美观的 Mesh 产品，可放置在家中任何位置，而无需牺牲顶级 Wi-Fi 性能。

多千兆以太网路由器：芯片原生支持多千兆广域网和局域网接口，是设计支持光纤到户（FTTH）速率的路由器的理想引擎，确保无线链路不会成为有线宽带网络的瓶颈。

三款芯片共享了创新技术，每颗芯片都包含高性能四核 CPU 和专用网络处理引擎，以减轻繁重的网络任务，这次三款 BCM677x 系列产品的定位有所不同：BCM6772 面向大众市场，包括以太网路由器、扩展器和中继器；BCM6774 针对大容量以太网路由器和扩展器；BCM6776 高级以太网三频路由器和扩展器，需配合 BCM6718。