【钧联电子完成近亿元 A+ 轮融资】《科创板日报》27 日讯，近日，合肥钧联汽车电子有限公司完成近亿元 A+ 轮融资，本轮由中信建投资本领投，海螺资本、芜湖科创集团跟投。钧联电子成立于 2020 年，致力于第三代半导体 SiC 功率模块及电驱动系统的研发、制造与销售，深耕 800V 高压电控及集成电驱总成全栈自研。本轮融资将用于 SiC 功率模块产线扩建、多融合动力域控技术研发及市场拓展。根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 5 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 66.88%。