来源：新浪科技

新浪科技讯 5 月 28 日晚间消息，在今日的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪集团董事长兼总裁王传福发表演讲。

他表示，电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。比亚迪造芯片比造车更早，2002 年组建 IC 设计部，即现在的比亚迪半导体。行业缺芯少电的经历，让比亚迪更加坚定自研的信念。

他介绍，比亚迪是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企，包括产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、测试。比亚迪芯片产品多、覆盖广、布局全，五大应用领域：智能汽车 | 消费电子 | 家用电器 | 工业设备 | 光伏储能，芯片产品 2000+ 款。比亚迪是中国最大的车规级芯片企业，芯片种类覆盖 13 大类，车规级芯片产品 566 款，46 个汽车品牌搭载。

王传福宣布，比亚迪第 567 款车规级芯片–高算力智驾芯片璇玑 A3 正式发布，为比亚迪自研 4nm 制程智驾芯片，也是中国首款 4nm 智驾芯片。璇玑 A3 拥有 16 核 CPU，带宽 273GB/S，整车算力（3 颗）超 2100TOPS，支持 L3、L4 自动驾驶。