比亚迪于 5 月 28 日晚间发布自研的 4nm 智能驾驶芯片 " 璇玑 A3"，该芯片支持 L3 和 L4 级自动驾驶，已进入规模化量产阶段。三颗璇玑 A3 芯片的总算力超过 2100TOPS，结合比亚迪自研算法，算力利用率提升 100%。 比亚迪自 2002 年组建 IC 设计部（后发展为比亚迪半导体），至今已推出 2000 余款芯片产品，覆盖智能汽车与消费电子等领域。公司目前拥有 5 座晶圆工厂，具备从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装和测试的完整芯片制造能力。 截至目前，比亚迪芯片研发团队人数超 7000 人，累计投入超千亿元，并设有 4 大芯片研发基地。璇玑 A3 的推出标志着比亚迪在辅助驾驶领域实现全链路可控及软硬件深度整合。