据媒体报道，三星电子宣布已开始向全球客户发送其最新 12 层高带宽内存（HBM4E）芯片样品。受此消息提振，三星股价盘中一度飙升最高达 6.51%。

三星在新闻稿中称，这款 12 层 HBM4E 芯片为 " 行业首创 "，数据传输速度高达每秒 16 千兆比特（Gb/s），并在能效和散热性能上实现了显著改善。该芯片采用垂直堆叠 DRAM 技术，容量达到 48GB，较上一代产品增加超过 30%。

高带宽内存是先进人工智能系统的核心组件，能够协助处理器快速处理海量数据，是英伟达 Rubin 系列及谷歌 Ironwood 张量处理单元等 AI 加速器不可或缺的硬件基础。

三星表示，未来将根据客户需求进一步扩展产品线，涵盖 8 层 32GB 和 16 层 64GB 等多种配置。三星电子执行副总裁兼存储开发负责人黄相俊（Sang Joon Hwang）表示：" 凭借先进的制造能力和前瞻性的基础设施投资，我们将继续推动全球 AI 存储市场的增长。"

此前，三星于今年 2 月开始向客户发货 HBM4 芯片，旨在缩小与竞争对手 SK 海力士的差距，并巩固其在下一代 AI 存储市场的地位。该股在前一交易日收盘上涨 3.67%，报 310,500 韩元。

【来源：星途科讯】