爱范儿 1小时前
当一家车企开始为智驾兜底,它就不是单纯的车企了
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作为中国首款自研的 4nm 智驾芯片,它代表了中国智驾芯片的最高水平。

在 5 月 28 日的比亚迪智能化战略发布会上,董事长王传福用这句话按下了比亚迪在半导体业务上的新快门,带来了自家的第 567 款车规级芯片——全栈自研的高算力智驾芯片「璇玑 A3」。

但这颗先进制程芯片只是当天的焦点之一。比亚迪在现场还宣布了一项更接地气的政策:

对城市领航辅助驾驶引发的交通事故损失,实施无上限、全额度的责任兜底。

一手包揽底层芯片制造,一手为用户智驾兜底。现在的比亚迪,已经跳出了传统车企卷配置、拼参数的老路,越来越像一家真正的科技公司。

中国最懂芯片的车企,是比亚迪

造芯是个重资产买卖。

在汽车电子供应链里,整车厂搞半导体,大多只到合资建厂或联合开发这一步,有能力自建晶圆厂的车企少之又少。

发布会上,比亚迪公开了背后的一串数字:芯片研发团队超过 7000 人,累计在半导体领域的研发投入跨过了 1000 亿元关口。

千亿资金的沉淀换来了遍布多地的实体制造基地。

目前,比亚迪已经落成四大研发中心与 5 座晶圆制造工厂,其中最受行业关注的是成都晶圆工厂——那是国内目前规模最大的 12 英寸晶圆工厂。

「比亚迪是全球唯一一家能覆盖 7 大步骤,拥有芯片全流程全链路制造能力的车企。」王传福说。

从产品定义、架构设计,到晶圆制造、封装测试,七个环节全部握在自己手里。这让比亚迪在面对全球半导体产能周期性波动时,有了极强的话语权。

2005 年我们组建了功率芯片的研发团队,2008 年趁热打铁收购了一家半导体企业,获得了大规模生产制造能力。

王传福回忆,这套制造体系是在很长的时间跨度里,一步一步垒起来的。从最早把控电能转换的 IGBT、碳化硅(SiC)功率器件,一直延伸到负责车身控制的 MCU 芯片。

不仅如此,在核心的电池管理系统(BMS)领域,比亚迪也成了国内唯一拥有完整芯片解决方案的企业。

从自给自足,到支撑整个产业

随着新能源汽车竞争的焦点转移,比亚迪半导体的研发重心也在往高算力方向倾斜。

璇玑 A3 就是这一转向的成果。它专为 L3、L4 级自动驾驶设计,采用 4nm 车规级制程。单颗芯片已经有了不错的算力,当一辆车搭载三颗协同工作时,整体算力更是能超过 2100 TOPS。同时,通过芯片与算法的深度适配,璇玑 A3 的单位算力功耗较同级别产品降低了 20%。

自研芯片的雪球越滚越大,这些底层零部件的去向,也早已跨出了比亚迪自家的生产线。发布会外场的芯片墙上,「566+1」的数字直接亮出了他们半导体的业务版图。

现在有 46 个国内外汽车品牌,大家在马路上看到的新能源汽车,几乎都搭载了我们的芯片。

王传福表示,除了供应自家车型,大量基础芯片已经卖给了其他的汽车同行。他们的业务范围甚至跨出了汽车圈,广泛应用在智能手机、家电和工业设备上。

从「卖整车」到「卖底座」,比亚迪正在打破传统供应商与主机厂的边界。它不再只是牌桌上的玩家,更在一步步成为那个在幕后提供筹码的人。

事实就是,比亚迪已经成为了中国最大的车规级芯片企业

敢兜底,才是真智能

现在行业里很多高阶智驾功能,车主选配了却不敢开,说到底就是怕出事。我们推出这个政策,就是要让大家放心去用。

王传福一句话道破了当前行业里的尴尬:各家都在吹自己的软件算法多强,但一到出事担责,大多又躲回了免责条款背后。

判断一家车企的辅助驾驶能力是否到位,其实不用在网上看那么评测,看他敢不敢担责就对了。

敢用真金白银承担无上限的事故赔付,不仅是一颗给用户的定心丸,更是一笔眼光很长的投资。

真正的科技公司都明白,数据就是人工智能时代的石油。

只要能打消车主的顾虑,让大家日常开车时愿意把辅助驾驶开起来,系统就能源源不断地收集各种冷门、复杂的路况。把雪球滚起来,让系统越来越聪明,这才是比亚迪心里打的算盘。

而且,这次兜底政策并不只是给未来新车型画饼。除了以后搭载璇玑 A3 的车型,在售甚至过往的部分车型,同样能享受这一全额赔付。

这说明,比亚迪敢于包揽风险的底气,并不只靠一款还没装车的芯片,而是来自现有整车架构和算法表现。

自研芯片的登场,只是为了在更长远的时间线里,把智能化的天花板拉得更高。

接下来,当璇玑 A3 真正大规模装车,底层自研硬件和上层算法彻底咬合,这套软硬一体的架构会让辅助驾驶全链路可控成为现实。到那时,比亚迪的整个智能化闭环才算真正跑通。

从半导体 IDM 垂直整合,到芯片外供数十个「竞争对手」,再到用兜底政策跑通辅助驾驶的数据飞轮——

比亚迪的商业逻辑,已经和全球顶尖的科技巨头高度趋同。

这盘大棋,我们已经布局了 24 年。

从 2002 年组建最初的 IC 设计团队,到今天掏出高算力逻辑芯片,并敢于为智驾体验兜底,这家披着车企外衣的科技巨头,用了二十多年的长线铺陈,终于在汽车与半导体的交叉地带,长出了一个让人无法忽视的硬核轮廓。

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