（来源：奔赴新闻）

▲资料图。图源：IC photo

5 月 28 日，比亚迪举办 " 敢为 " 智能化战略发布会，董事长兼总裁王传福正式发布中国首款自研 4nm 制程车规级智驾芯片——璇玑 A3。这款芯片不仅是比亚迪第 567 款车规级芯片，更标志着中国汽车产业在高端智驾核心芯片领域实现了从 " 跟跑 " 到 " 领跑 " 的历史性跨越。

" 如果不造车，也许我们就会成为一家

顶级的芯片制造公司 "

璇玑 A3 的问世，并非一日之功。

王传福在发布会上透露了一个鲜为人知的细节：比亚迪布局芯片研发的时间甚至早于造车。早在 2002 年，比亚迪就组建了自己的芯片团队—— IC 设计部，即比亚迪半导体的前身。但在更早的 2001 年，比亚迪其实差一点就直接进入了芯片制造领域。

2001 年，王传福来到西班牙马德里，此行目的不是旅游，而是有意收购当地一家 6 英寸芯片厂。在机场取行李时，他听到大家都在讨论 "9 · 11" 恐怖袭击事件。一时间，人心惶惶，收购行程也因此被迫中断。

2002 年，比亚迪将目光转向了美国硅谷的一个半导体晶圆厂。然而，当时美国出台了一项新的行业政策，收购再次未果。

两次收购失败的经历，让比亚迪没能成为芯片制造商，却成为了一家 " 造芯片的车企 "。2003 年，刚带领比亚迪夺得全球电池第二的王传福，在宣布 " 下半辈子就干汽车 " 的同时，也在静默中干了一件大事：成立比亚迪微电子，进军半导体，做 IGBT 芯片。

二十四年间，比亚迪在芯片领域久久为功，先后实现了车规级 IGBT 和 SiC 功率芯片的国内最早量产装车，并两度荣获国家科学技术进步奖。

支撑璇玑 A3 诞生的，是比亚迪持续投入构建的完整芯片产业体系。

目前，比亚迪拥有超过 7000 人的芯片研发团队，累计芯片研发投入超过 1000 亿元，在国内设有 4 大芯片研发基地和 5 座晶圆制造工厂。其中，成都工厂是中国规模最大的专注车规级产品的 12 英寸晶圆厂。

在车规级芯片领域，比亚迪已是中国最大的芯片企业，芯片产品总数超过 2000 款，车规级芯片覆盖 13 大类、566 款产品，向 46 个国内外汽车品牌批量供货。

从产品定义、架构设计、电路设计、版图设计到晶圆制造、封装、测试，比亚迪是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。

" 车规级 4nm 的难度，

等同消费电子 2nm，难度很大 "

璇玑 A3 的核心技术参数令人瞩目。

这款芯片采用车规级 4 纳米制程工艺，拥有 16 核 CPU 架构，主频高达 2.5GHz，DMIPS 算力达 420K，带宽达到 273GB/s，最高功能安全等级为 ASIL-D。在算力组合配置上，单车搭载三颗芯片即可实现超过 2100 TOPS 的综合算力，全面支持 L3 及 L4 级别自动驾驶系统的运行。

王传福在发布会上特别强调了车规级芯片的研发难度："4nm 车规级智驾芯片相当于消费级芯片的 2nm，难度很大。" 他解释说，车规级 4nm 芯片需要经受极寒极热等极端温度考验、通过多项严苛的安全认证，并保证稳定工作十年以上，其难度远超消费级 4nm 芯片。

在能效表现上，璇玑 A3 实现了行业领先的突破。其单位算力功耗较同级产品低 20%，结合比亚迪自研底层算法深度优化后，整体算力利用率提升 100%，让辅助驾驶反应更快、处理复杂路况的能力更强、安全上限更高。

王传福用了一个生动的比喻：" 买行业通用芯片相当于买精品房，省力省心但无法百分百满足需求；自研芯片就是自己买地建别墅，投入巨大但可以按需定制，性能更好、迭代更快。"

" 电动化上半场看电池，

智能化下半场看芯片 "

从技术自主的角度来看，璇玑 A3 填补了中国在 4nm 车规级智驾芯片领域的空白。

过去，高端智驾芯片市场长期由海外厂商主导，车企做高阶智驾大多依赖外采方案，不仅成本居高不下，还面临供应链和适配迭代节奏的被动约束。

璇玑 A3 的落地，使比亚迪实现了智驾芯片底层的自主可控，从架构、算力调度到功耗优化，全链路掌握设计主动权，后续车型 OTA 迭代、功能适配不再受外部芯片厂商节奏的限制。

从产业战略的角度来看，璇玑 A3 与比亚迪同期发布的璇玑架构 2.0、升级版 " 天神之眼 " 辅助驾驶系统形成协同效应，标志着比亚迪完成了智能驾驶软硬件深度一体化整合，真正实现了辅助驾驶全链路可控，补齐了智能驾驶核心技术短板。

正如王传福所言：" 电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。璇玑 A3 的含金量，大家懂得都懂。这一技术的突破，意味着智能汽车上的所有芯片，我们都能提供，未来需要多少算力，我们就能提供多少。"

从行业发展角度来看，璇玑 A3 的规模化量产开启了中国车企在高端智驾芯片领域的自主新篇章。当前，汽车产业竞争重心已从电动化硬件比拼，全面转向车载芯片、底层算法等智能化核心技术的角逐。高阶智能汽车的单车芯片用量已超过 2000 颗，芯片从 " 配套元件 " 升级为 " 算力主权 " 的核心载体。

比亚迪此次发布中国首款 4nm 自研智驾芯片，不仅提升了自身在智能化赛道上的竞争力，更为中国汽车芯片产业链的自主安全可控提供了有力支撑。

从 2002 年组建芯片团队，到 2026 年发布中国首款 4nm 智驾芯片璇玑 A3，比亚迪用二十四年的坚守与投入，在智能化的浪潮中亮出了一张自主可控的 " 中国芯 "。正如本次发布会的主题—— " 敢为 "。璇玑 A3 的诞生，不仅是一颗芯片的量产，更是一场从底层重构汽车智能化格局的启航。

编辑：梁 煖、张育峰