华为在深圳 " 凤凰湾区金融论坛暨金融峰会 " 上放了个大招。

会上华为宣布，下一代麒麟芯片将搭载全新 LogicFolding 架构，晶体管密度提升 53.5%，性能提升 41%，峰值频率提升 12.7%，能效也有明显改善。最关键的是官方说这颗芯片可以媲美当前的 3nm 制程芯片。

不过华为并没有直接说这是 "3nm"，而是用了 " 对标 3nm" 的说法。换句话说，他们绕开了制程工艺的物理限制，用架构创新来弥补。

之前华为还提出了一个叫 " Tao Scaling Law " 的新缩放定律，以及 LogicFolding 架构，目的就是在制程受限的情况下继续提升芯片性能。这套思路简单来说就是：既然买不到最先进的设备，那就把现有的用到极致。

下一代麒麟芯片的具体型号还没公布，Mate 90 系列预计今年秋季发布，届时应该会有更多信息。

-