【CNMO 科技消息】近日，联发科面向中端市场的下一代 SoC ——天玑 7500 的基准测试成绩浮出水面。搭载该芯片的机型 vivo S60 活力版已现身 Geekbench 数据库，其性能表现初露端倪。

天玑 7500

天玑 7000 系列在联发科产品线中的定位，大致与高通骁龙 6 系列相当。从本次曝光的跑分数据来看，天玑 7500 较前代实现了稳步的性能提升，但并非激进式的巨大飞跃，而更像一次扎实的常规迭代。

根据 Geekbench 的记录，vivo S60 活力版的单核得分为 1243 分，多核得分为 3569 分。与上一代天玑 7400 相比，性能确有提高，但差距并不大。

联发科官方此前曾预告，天玑 7500 的单核性能约提升 24%，多核性能约提升 21%。而从实际跑分来看，最终成绩并未完全等比例复现官方标称的提升幅度。不过，换代所带来的性能增益依然是可确认的。

本次跑分结果中最值得注意的一点是：联发科并未强行发起性能竞赛，而是在延续稳健进化的路线。近年来，智能手机市场中高端芯片的性能跃升固然引人注目，但对于中端产品而言，功耗、发热与实际使用体验之间的平衡愈发关键。

规格方面，天玑 7500 采用 4nm 制程工艺，八核心 CPU 设计，GPU 则集成了 Mali-G625。从参数来看，虽无特别的惊喜，但作为一款现代化的中端 SoC 已是十分够用的配置。它不仅能够胜任日常使用，也能较好地应对轻度至中度的游戏需求。

首款搭载该芯片的机型 vivo S60 活力版还配备了一块 144Hz 刷新率的 AMOLED 显示屏，机身厚度仅 7.92mm。当然，仅凭 Geekbench 跑分还不足以全面评价一颗芯片的综合表现。决定实际体验的关键因素还包括长时间高负载下的性能稳定性、发热控制、续航能力以及游戏性能等。