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黄仁勋宣布英伟达Vera Rubin全面量产:感谢中国台湾供应链
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快科技 6 月 1 日消息,英伟达 CEO 黄仁勋在 GTCTaipei 主题演讲中正式宣布,新一代 AI 平台 Vera Rubin 已进入全面量产阶段。他将其称为 " 英伟达史上最具野心的工程计划 ",并特别向中国台湾供应链表达了由衷感谢,强调这一划时代产品的诞生,离不开台湾庞大且高度协作的供应链支撑。

事实上,Vera Rubin 并非传统意义上的单一 GPU 或芯片,而是一套覆盖计算、网络、存储、安全与软件的完整 AI 基础设施系统。

黄仁勋解释道,这一布局源于 AI 运算模式的根本性变革,当前 AI 正从传统应用快速转向代理式 AI(Agentic   AI)架构,未来的 AI 代理不再只是单纯呼叫工具,而是能在数据中心内横跨不同运算资源,自主完成观察、理解、推理、规划与执行全流程。

他用一个生动的比喻形容道,大型语言模型如同 " 大脑 ",harness 是 " 身体 ",工具与执行环境则像 " 工作坊 ",每一次 AI 思考都会启动整座 Grace   Blackwell   NVLink 72 机柜,同时调动 CPU、GPU、DPU 与存储系统协同工作。

正是为了应对这种分布式、异构运算与庞大内存管理的全新需求,英伟达打造了下一世代 Vera Rubin 平台。

黄仁勋强调,这不是单一芯片,而是端到端系统,整合了 Vera Rubin   GPU、VeraCPU、NV Link 72 高速互联、CX9 网络、DOCA 软件栈以及 Blue Field   DPU 安全处理器,能够支持数据在静态、传输及使用中的全链路加密,全面满足机密计算的严苛要求。全公司 4 万名工程师投入了这一项目,中国台湾供应链也全程深度参与。

黄仁勋表示,英伟达过去曾是 GPU 公司,后来转型为系统公司,如今更进一步成为 AI 基础设施公司。客户真正需要的不是单一电脑,而是能大规模产生算力与营收的 AI 工厂。

在供应链进度方面,他透露 Vera Rubin 所建立的供应链规模是上一代 Grace   Blackwell 的两倍,制造效率也实现了重大突破,过去组装一座 Grace   Blackwell 机架需要两小时,如今仅需五分钟即可完成,产能与吞吐效率同步大幅提高,能够有力支撑全球 AI 工厂的强劲需求。为支持 GraceBlackwell,供应链已投入数百万平方英尺产能,如今也正为 Vera Rubin 加速拉升量产规模。

在演讲中,黄仁勋还提出了 "compute   is   revenue"(算力即营收)的全新行业逻辑。他指出,全球正竞相兴建 AI 工厂,这是人类史上最大规模的基础设施投资之一。单座 1GW 等级 AI 工厂的投资金额已从 200 亿至 300 亿美元推升至 500 亿至 600 亿美元,未来更可能达到 800 亿至 1000 亿美元。

由于资本支出庞大,系统必须一次到位、快速上线,并具备高可靠度与高效能。在电力上限成为 AI 工厂核心约束的当下,每瓦功耗能产生的 token 数直接决定了收入能力,选错架构即使芯片价格更低,总体经济效益也会大打折扣。

英伟达通过芯片、机柜、网络、软件与数据中心的全层级协同设计,显著提升了首 token 延迟、每瓦 token 数与系统可靠度。

黄仁勋最后再次向中国台湾供应链致谢。随着 Vera Rubin 全面量产,台湾半导体、服务器、散热、电源、网通、PCB、机构件与整机组装全产业链,预计将迎来 AI 基础设施扩张的新一轮商机。

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