每经 AI 快讯，6 月 1 日，美迪凯 ( 688079.SH ) 发布投资者关系活动记录表公告，公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线 2025 年已通过某头部 fab 厂验厂。12 寸玻璃晶圆（GlassCarrier）已批量出货，310*310 和 515*510 等尺寸的玻璃基板小批量出货。但 2025 年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重 2.00% 左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和 INNOWAVEVIETNAMCO.,LTD 两家公司 100% 股权，已成功切入三星的供应链体系。目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。

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