鸿华先进宣布与联发科技达成战略合作，其高阶车型将采用联发科天玑汽车座舱平台 C-X1。该芯片基于 3nm 制程，集成 Armv9.2-ACPU 与 NVIDIABlackwellGPU，支持多模态 AI 交互，并兼容 5G、Wi-Fi 和蓝牙通信技术。搭载 C-X1 的车型将提供直观车辆控制、先进安全功能、无缝娱乐体验及个性化 AI 助理，构建完整的智能座舱通信环境。鸿华先进表示，此次合作结合其电动车平台与联发科 AI 座舱平台，旨在打造可扩展的下一代智慧出行解决方案，强化其持续推出符合市场需求车型的能力。