中金岭南 半导体相关产品、销量、利润全梳理（截至 2026 年 5 月）

整体分为三大板块：MLCC 电极粉体（电子粉体）、高纯稀散金属（镓 / 锗 / 铟）、参股 PCB 微钻（金洲精工）；原规划半导体衬底项目已终止，不再推进深加工。

一、MLCC 电极粉体（半导体 / 被动元件核心材料）

主体：全资子公司 中金科技

1. 产品品类 & 用途

- 核心产品：超细铜粉、银粉、镍粉（MLCC 内部电极主材）

- 应用：MLCC 多层陶瓷电容、半导体封装、消费电子、汽车电子、通信基站

2. 产能 & 销量

- 总产能：2000 吨 / 年高端电子粉体基地（2026 年 3 月投产），MLCC 粉体占主力

- 年销量：1400 吨左右（2024 — 2025 年稳态），高端纳米级占比持续提升

- 扩产：2026 年拟新增 800 吨超细铜粉，匹配国产 MLCC 替代

3. 盈利（毛利率 / 利润）

- 行业属性：高附加值新材料，显著高于公司铅锌主业

- 毛利率：普通粉体 25% – 30%，高端纳米级粉体 30%+

- 营收体量：中金科技整体营收约 20 – 25 亿元，MLCC 粉体占比约 30%

4. 主要客户

1.   风华高科（第一大核心客户）：同属广晟集团，国内头部 MLCC 厂商，长期直供

2.   国内主流 MLCC：三环集团、宇阳科技、国巨等

3.   新能源 / 电子：比亚迪、横店东磁等

二、高纯稀散金属（镓、锗、铟，半导体上游原料）

均为铅锌冶炼伴生副产，原料成本极低，应用于半导体、光模块、射频、红外、显示等领域 。

1. 镓（6N 高纯镓）

- 产品：6N（99.9999%）高纯电镓

- 用途：第三代半导体、5G 射频、光模块、芯片衬底原料

- 产量：2025 年 17.15 吨，产能基本满产

- 盈利：毛利率 60%+，量小价高，利润弹性大

- 客户：光模块、射频芯片、军工 / 高端电子厂商，部分通过华为认证

2. 锗（二氧化锗、锗精矿）

- 产品：锗精矿、高纯二氧化锗

- 用途：光模块、光纤通信、红外光学、功率半导体、AI 高速传输

- 产量：2025 年锗精矿含锗 17.24 吨；2026 年高纯二氧化锗目标 7.3 吨

- 盈利：毛利率 50% – 70%，光模块需求拉动价格持续上行

- 客户：光通信、红外器件、半导体材料厂商

3. 铟（高纯铟、铟锭）

- 产品：6N – 7N 高纯铟、铟锭

- 用途：半导体靶材、显示面板、光芯片、半导体封装焊料

- 产量：2025 年铟锭 350 公斤、海绵铟 46 吨

- 盈利：毛利率 70%+，磷化铟上游核心原料，价格涨幅大

- 说明：公司已终止 86 万片半导体衬底项目（砷化镓 / 磷化铟 / 锗衬底），目前仅对外销售高纯铟、锗、碹原料，不做衬底深加工

三、参股：金洲精工（PCB 高端微钻，半导体 /PCB 耗材）

- 持股：25% 股权（联营企业）

- 产品：PCB 高端微钻、超微钻（半导体载板、AI 服务器 PCB 核心耗材）

- 行业地位：国内高端 PCB 钻针龙头，供应头部 PCB、半导体载板厂商

- 盈利：金洲精工盈利能力强，投资收益稳定增厚利润；AI、服务器 PCB 需求带动销量上行

四、整体总结（销量、利润、定位）

1.   体量排序

MLCC 粉体（营收最大）＞高纯镓 / 锗 / 铟（高毛利小体量）＞金洲精工（投资收益）

2.   盈利特征

- 全部半导体相关业务毛利率显著高于铅锌主业（主业 5% – 6.5%，半导体材料普遍 30%+，稀散金属 50% – 80%）

- 镓、锗、铟为冶炼副产品，几乎无原料成本，价格上涨直接转化为利润

3.   业务现状

- 主力：MLCC 电极粉体，稳定放量、客户优质、贡献持续毛利

- 弹性：高纯镓 / 锗 / 铟，受益光模块、AI、半导体景气，利润弹性最大

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