来源：环球市场播报

韩国 SK 集团董事长周二表示，旗下存储芯片子公司 SK 海力士计划在未来五年内将晶圆产能扩大一倍。

SK 集团董事长曾在 3 月警告称，全球芯片晶圆短缺状况可能持续至 2030 年。

他补充道，希望 SK 海力士能成为英伟达 Vera Rubin 系统的主要高带宽内存（HBM）供应商。

上周，SK 海力士市值首次突破 1 万亿美元，成为继三星电子、美光科技之后，又一家在人工智能热潮推动下达成这一里程碑的企业。

据 Counterpoint Research 数据，作为英伟达 HBM 芯片核心供应商，SK 海力士今年第一季度占据全球 HBM 市场 58% 的份额，三星与美光各占 21%。

SK 集团董事长发表讲话之际，有分析师认为人工智能热潮正在重塑传统周期性存储芯片行业。

高盛将 SK 海力士与三星电子 2028 年营业利润预期分别上调 24% 和 23.3%，至 454 万亿韩元（约 2996.2 亿美元）和 610 万亿韩元，理由是人工智能驱动的需求持续旺盛。