钛媒体 App 6 月 2 日消息，据报道，三星电子计划使用其自主研发的 2nm 工艺制造的芯片生产 HBM5，预计将在 2028 年左右实现量产。而 HPB 将是大规模应用于其中的核心热管理技术，具体而言，HPB 是一种集成在芯片封装内的金属导热结构，通常由铜基材料制成，其导热性能比基板、DAF 或 EMC 等聚合物基材料高出约 500 至 1000 倍。（广角观察）