证券之星消息，联芸科技 ( 688449 ) 06 月 04 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：5 月 25 日，华为公司发布韬定律，核心为逻辑折叠。请问公司主控芯片支持多 Die 堆叠，技术上是否适配？主控芯片其 36 层堆叠技术是否已通过相关用户验证？

联芸科技董秘：公司目前和华为没有合作。公司现有 SSD 主控芯片产品可适配 2D/3D NAND 闪存颗粒、可覆盖常温 / 宽温使用场景、可适用于有缓存 / 无缓存解决方案（DRAM/DRAMLESS）。公司将实时关注下游产业发展与下一代存储技术演进趋势，启动相关产品的技术预研，持续保持高速互连、高性能方面的竞争优势，并择机推出适配新技术、新标准的芯片产品。

投资者：请问公司的主控芯片是否适配适配堆叠方案？

联芸科技董秘：目前公司 SSD 主控芯片产品可适配 2D/3D NAND 闪存颗粒、可覆盖常温 / 宽温使用场景、可适用于有缓存 / 无缓存解决方案（DRAM/DRAMLESS）。公司将实时关注下游产业发展与下一代存储技术演进趋势，启动相关产品的技术预研，并择机推出适配新技术、新标准的芯片产品。

投资者：请问公司有直接或间接供货长江存储吗？或者有无合作？

联芸科技董秘：公司数据存储主控芯片产品已应用于致态（钛）品牌的 SSD 产品。公司已进入长江存储的供应链体系，与长江存储有业务合作。

本文数据来源于上海证券交易所 e 互动，仅供参考不构成投资建议。