6 月 3 日晚间，晶合集成（SH688249）公告宣布，公司拟与其他投资方共同向安徽瑞晶半导体有限公司（以下简称安徽瑞晶）进行增资。其中，晶合集成拟以全资子公司合肥瑞昱科技有限公司（以下简称合肥瑞昱）100% 股权认缴出资 24091.70 万元。合肥瑞昱主要资产为 BGBM 业务（晶圆晶背减薄与金属化代工业务）所涉及的专用机台设备，相关设备将注入安徽瑞晶，用于建设月产能 4 万片的晶圆超薄化、金属化等工艺生产线。

《每日经济新闻》记者注意到，晶合集成表示，此举旨在剥离非核心的 BGBM 业务，进一步聚焦主营业务，优化产业布局。

BGBM 业务的剥离与投资

据了解，安徽瑞晶成立于 2026 年 1 月 8 日，注册地址在安徽省芜湖市，主要从事 BGBM 业务。本次增资前，晶合集成未直接持有安徽瑞晶股权；本次增资完成后，晶合集成直接持有安徽瑞晶的股权不超过 30%。

公告显示，晶合集成拟与其他投资方以 1 元 / 注册资本的价格共同向安徽瑞晶进行增资。晶合集成将 BGBM 业务所涉及的专用机台设备等资产出资至全资子公司合肥瑞昱，并拟以合肥瑞昱的全部股权向安徽瑞晶出资。

评估报告显示，以 2026 年 4 月 20 日为评估基准日，合肥瑞昱股东全部权益价值的评估结论为 24091.70 万元，各方同意晶合集成以前述股权认购标的公司新增注册资本 24091.70 万元。

对于本次剥离和投资的必要性，晶合集成认为：" 晶合集成自 2022 年起自主开展功率半导体相关技术的研发，并在相关技术开发与产业化方面取得了一定成果。考虑到该技术平台与公司当前聚焦的显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片及逻辑芯片等工艺平台在工艺路线、客户群体及市场定位上存在一定差异，公司未将 BGBM 业务列为核心业务范畴。"

晶合集成称，根据本次交易安排，因公司提名的董事人数不会达到安徽瑞晶董事会席位半数以上，公司无法控制安徽瑞晶。本次交易不会导致本公司合并报表范围发生变更，不会对公司财务状况、经营成果造成重大影响。

增资协议涉 " 回购权 " 设置

尽管晶合集成已于 6 月 2 日召开了董事会会议审议通过了该项议案，但本次增资最终能否成行存在程序上的未知数。公告在风险提示中指出：" 截至本公告披露日，安徽瑞晶本次增资的其他投资方尚在投资决策中，本次对外投资事项的实施进度以及最终交易能否完成尚存在不确定性。"

同时，晶合集成表示：" 上述增资协议目前尚未签署，以上增资协议内容以最终实际签署内容为准。" 然而，在尚未正式签署的增资协议主要内容中，有涉及 " 回购权 " 的设置。

公告显示，协议拟约定：" 发生以下任一情形的，任一投资方在知悉回购事件发生之日起 36 个月内均有权要求标的公司按照约定的回购价格回购该投资方届时持有的全部或部分公司股权。"

这些触发回购权的拟定情形包括：标的公司未能在约定时点前完成合格上市；标的公司或高级管理人员或关键人员存在严重违法违规行为或严重违反本协议的任何一种情形；晶合集成用于向标的公司股权出资的全资子公司的设备无法在约定时间前搬迁至芜湖市；其他触发回购权情形的协议条款。

公告还显示，安徽瑞晶正在积极建设功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工项目，股东包括芜湖高新产业发展基金有限公司、芜湖产业投资基金有限公司等国有资本投资方以及方晶科技等产业投资方。安徽瑞晶所在细分领域拥有广阔的国产替代空间，现有股东具备较强的资源协同优势，该公司具有较大发展潜力和投资价值。

这意味着，新成立不到半年的安徽瑞晶，尚在推进相关晶圆工艺生产线建设的起步阶段，就已经背负了 " 合格上市 " 的远期预期。

此外，标的公司目前的盈利能力也处于极早期状态。数据显示，截至 2026 年 4 月 30 日，安徽瑞晶的资产总额为 3000.65 万元，净资产为 3000.65 万元；2026 年 1~4 月，安徽瑞晶的营业收入为 0 元，净利润为 0.65 万元。

同时，拟定的协议还对资金用途作出了严格限制，明确 " 全体股东的出资用于标的公司在芜湖市弋江区新建月产能 4 万片的晶圆超薄化、金属化、化学液相沉积、离子注入工艺生产线 "，并强调标的公司、高级管理人员不得将股东出资用于和标的公司主营业务经营无关的其他用途。

在公司治理层面，拟定的协议规定安徽瑞晶董事会由 7 名董事组成，其中 1 名董事由晶合集成提名。在利润分配上，标的公司每年的税后利润在依法弥补亏损和提取公积金后，应提取不低于 20% 的可分配利润向全体股东按照实缴出资比例进行分配。

对于标的公司未来的发展，晶合集成提醒：" 标的公司未来经营发展可能受到宏观经济环境、行业发展趋势、市场需求变化及内部经营管理等多重因素影响，存在发展不及预期的风险。"

每日经济新闻