来源：环球市场播报

全球芯片巨头英特尔在台北国际电脑展上宣布，已与全球最大电子制造商富士康达成合作，共同开发机架级 AI 基础设施，旨在解决现代数据中心面临的关键瓶颈问题。这是英特尔在 AI 领域宣布的最新一项重要合作。

该合作是英特尔 " 机架级蓝图 " 倡议的核心组成部分。双方将整合英特尔在处理器架构、硅技术和软件生态方面的优势，以及富士康的全球制造规模和系统集成专长，共同打造从芯片到机架的完整 AI 系统。合作重点包括开发搭载英特尔至强处理器和先进 AI 性能提升设备架构的服务器机架，并推进高速互连技术、系统遥测和冷却设计等领域的创新。

此次合作瞄准了 AI 工作负载结构的根本性转变。市场分析指出，随着 AI 应用从模型训练向智能体推理扩展，长期以来每颗 CPU 配比四颗 GPU 的格局正在向接近 1：1 的方向演变。这意味着 CPU 在数据中心中的地位正在回归。英特尔首席执行官陈立武在主题演讲中表示：" 我们的客户要求我们从系统层面思考，帮助他们大规模服务真实的智能体工作负载。"

为应对这一趋势，英特尔推出了首款基于 Intel 18A 制程的数据中心 CPU ——至强 6+ 处理器，配备 288 颗能效核，专为云原生、智能体 AI 及网络密集型工作负载设计。一个 32U 的液冷机架可容纳超过 36800 个核心，在约 100 千瓦功耗下实现业界领先的智能体 AI 部署密度。

此次合作还延伸至边缘计算和物理 AI 领域，目标是机器人、汽车、智慧城市和智能制造等新兴应用。两家公司还将探索设计服务和定制芯片开发方面的合作。