2026 年，大模型驱动的 Agentic AI 应用加速普及，正从根本上改变云端算力的需求结构。在 Computex 2026 上，联发科以 "AI Without Limits" 为主题，重点展示了云端 AI 基础设施领域的最新进展——从 AI ASIC 规模量产到 400Gbps 硅光子互连，再到机柜级端到端整合方案，数据中心业务已成为联发科此次展出中最具战略纵深的板块之一。

MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示："MediaTek 在 Agentic AI 趋势下，从边缘至云端都拥有显著优势，不仅为各类边缘设备提供卓越算力，更布局云端数据中心技术，也持续推进无缝串联边缘与云端的通信技术。在产业迈向 AI 大趋势的关键转折点上，MediaTek 将持续携手全球伙伴、客户、AI 生态及半导体供应链，加速实现无处不在的 AI 并进一步扩大 AI 基础设施投资。"

联发科展示的内容覆盖数据中心、智能汽车、Windows PC 以及高速通信等多个领域，技术版图已明显延展，在 AI 时代驱动着更多领域的业务发展。

在本轮 AI 浪潮中，大模型训练、推理服务、AI Agent 工作流以及企业级 AI 应用的普及，都在持续推高云端算力需求。与此同时，通用芯片和传统服务器架构已难以单独满足超大规模 AI 部署对于性能、功耗、成本和互连效率的综合要求。联发科在云端 AI 基础设施领域已重点布局。根据联发科近期法说会信息，其首个 AI 加速器 ASIC 项目将如期进入量产，预计 2026 年营收贡献约 20 亿美元，2027 年有望攀升至数十亿美元规模；另一 AI 加速器 ASIC 项目则以 2027 年底前进入量产为目标推进。这意味着，数据中心业务正迅速成为联发科新的规模增长引擎。

在 Computex 2026 展台上，联发科集中展示了云端 AI 基础设施的完整技术图景。联发科的数据中心解决方案已超越单一零组件供应，覆盖客制化 ASIC 与 XPU 设计、2.5D/3.5D 先进封装、高速互连技术以及机柜级整合的端到端 AI 数据中心平台，，将 AI 扩展的底层架构创新整合至单一系统，在每瓦算力、整体功耗、建设和运营成本、AI 工厂部署效率之间取得最优解。

尤其是在 AI 数据中心进入大规模建设阶段后，单纯堆叠算力已经不再是唯一答案。如何提升每瓦性能，如何降低互连瓶颈，如何在更高密度系统中维持带宽与能效，正在成为下一阶段 AI 基础设施竞争的关键。

联发科现场展出了高达 400Gbps/fiber 带宽速率的共封装光学（CPO）技术，可大幅缩短电信号传输路径以压缩延迟与功耗，为高密度 AI 计算集群提供更高效的互连方案。与此同时，联发科还展出的还有可应用于数据中心互连有源光缆（AOC）的 MicroLED 光学技术应用。该方案能以单晶形式整合至与现有设备相容的 CMOS 收发器中，兼具铜线般的可靠性和降低 50% 功耗的优势。

未来，这一技术还可延伸至 CPO 与近封装光学等场景，为下一代数据中心内部的高速光互连提供更灵活、低功耗的路径选择。

从首个 AI 加速器 ASIC 项目进入量产并贡献约 20 亿美元营收，到下一代 ASIC 项目持续推进，再到 400Gbps CPO 和 MicroLED 硅光子互连技术的集中亮相，联发科在 Computex 2026 上所展示的，已远不止一家终端芯片公司的传统边界。

当 AI 数据中心的大规模建设从 " 拼算力规模 " 进入 " 拼每瓦性能与系统效率 " 的新阶段，联发科以端到端的平台整合能力与硅光子前瞻布局，已成功嵌入 AI 算力底座的核心供应链。从 AI ASIC 量产到光互连技术落地，这不仅是一次业务版图的扩张，更是一场由 AI 驱动的公司级转型。随着数据中心业务持续放量，这一板块将成为联发科下一阶段增长最具确定性的核心引擎之一。