证券之星消息，敏芯股份 ( 688286 ) 06 月 05 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：WLCSP 技术是一种将半导体芯片直接在晶圆上完成封装的技术，区别于传统先切割芯片再封装的工艺。其关键优势；高集成度​：可实现高密度焊盘排列，适配第三代半导体材料（SiC、GaN）小型化需求低寄生效应​：缩短电气连接路径，降低电感和热阻，提升功率器件效率热管理优化​：突破传统环氧模塑复合物 EMC 的低热导率限制，支持高电流密度场景尺寸控制​：封装尺寸接近芯片尺寸，实现芯片级的极致小型化，请问公司有 WLCSP 技术吗？

敏芯股份董秘：尊敬的投资者您好，公司在惯性传感器的布局在消费类端将进一步夯实 WLCSP 技术，未来量产的惯性传感器将实现 MEMS 和 ASIC 芯片的直接键合，达到世界先进水平，进一步提升消费类市场的竞争力。相关产品的市场推广存在不确定性，请广大投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注！

投资者：请问贵公司生产 ASIC 芯片吗？

敏芯股份董秘：尊敬的投资者您好，公司能够自主设计为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片。感谢您对公司的关注！

投资者：中宏微宇在现有成功产品的基础上也开始着手研发未来可用于车载、机器人、农机等不同应用领域的 IMU 产品并已经向下游客户进行送样。请介绍一下向下游客户送样情况如何？

敏芯股份董秘：尊敬的投资者您好，目前公司正在按计划推进相关产品客户送样工作，相关产品的最新进展，请关注后续公司披露的定期报告或者临时公告。感谢您对公司的关注！

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