快科技 6 月 5 日消息，日本经济产业省大臣宣布将向半导体公司 Rapidus 再出资 1500 亿日元，主要用于 2nm 先进工艺量产。

到 2027 年，日本官方给 Rapidus 公司的补贴总额将高达 2.9 万亿日元，约合 1230 亿元 /181 亿美元，建设一座 2nm 晶圆厂的投资也就 200 亿美元左右。

但在公司的规章制度中，日本政府的补贴出资比例将达到 60%，但限制投票权在 11.5%，目的是防止政府主导运营。

日本政府能接受这样不成比例的投资与股权，显然也是放手一搏了，希望 Rapidus 公司能在 2027 年量产 2nm 工艺，目前日本官方的投资主要用于购买 EUV 光刻机等先进半导体设备。

不仅如此，该公司还计划在 2029 年推进 1.4nm 工艺量产，整体进度上是世界领先的，也就比台积电落后一年左右，目标比 Intel、三星还要激进一些。

近年来 3D 芯片封装也变得日益重要，Rapidus 公司也同样提出了野心勃勃的目标，2028 年起也会陆续推出 2.5D、3D 芯片封装，2030 年要搞定最为复杂的混合键合封装。

在上世纪 70-90 年代，日本一度做到了全球最大半导体国家，内存芯片打到 Intel 不得不退出市场，转而专注 CPU 市场，甚至 CPU 订单也是最初给日本电子公司做代工。

但广场协议之后日本半导体行业也在不断没落，内存行业已经退出了，闪存芯片也只剩下铠侠这个独苗，还把一大部分股权廉价卖掉，先进工艺上也远落后于台积电、Intel、三星等公司。

因此丰田、本田等公司联手成立了 Rapidus 公司，希望一举夺回先进半导体技术的主导权，而且野心极大，颇有不成功便成仁的决心。