证券之星消息，2026 年 6 月 5 日耐科装备（688419）发布公告称公司于 2026 年 6 月 3 日组织现场参观活动，东北证券分析师 李玖 孙科、中欧基金基金经理 刘金辉参与。

具体内容如下：

一、现场参观

参观了半导体封装装备研发、制造和装配车间，观看了采用压塑成型工艺的基板类封装装备成型样机和板级 / 晶圆级封装装备试制样机。 二、会议交流（会议交流内容如下）问：2026 年新签订合同情况？

答：目前公司在手订单充足，生产饱满。截至 5 月 10 日， 2026 年新签订合同总额 2.6 亿元。

问：半导体封装装备交货周期和产能情况？

答：半导体封装装备为定制化产品，根据客户需求生产，因产品结构、技术参数不同，制造加工交货周期也不同，没有严格的产能指标。目前募投项目半导体封装装备新建项目已投入使用，正处于制造能力提升阶段。

问：压塑成型封装设备研发情况？

答：公司目前涉及压塑工艺封装装备研发项目有多项，包括 100mm × 300mm 基板类封装装备、320mm × 320mm 大尺寸板级封装装备以及晶圆级封装装备等，其中 100mm × 300mm 基板类封装装备样机已成型，近期将发往客户端进行试用。

问：半导体封装装备主要客户有哪些？

答：目前公司半导体封装装备客户共有 130 余家，其中包括通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业，经过前期海外市场开拓，目前已成功与东南亚安世、英飞凌等多家国际半导体知名企业建立合作。

问：如何看待订单转化进度偏缓、财报业绩不及预期的现状？

答：公司产品为定制化产品，根据客户需求生产，因产品结构、技术参数不同，制造加工和验收周期也不同。其中半导体封装装备以取得客户验收报告时间确认收入；挤出成型装备主要出口国外，按照报关单和提单孰晚时间确认收入。一季度业绩不及预期主要因短期客户结构和产品订单结构影响所致。

问：贵司的基板级粉末封装预计定价在哪个区间？

答：基板级粉末封装正处于成型样机测试完善阶段，暂无定价。

问：公司订单有季节性吗？

答：公司产品为定制化产品，无季节性。

耐科装备（688419）主营业务：半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务 , 为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。

耐科装备 2026 年一季报显示，一季度公司主营收入 6863.22 万元，同比上升 0.51%；归母净利润 1432.12 万元，同比下降 37.19%；扣非净利润 1303.25 万元，同比下降 34.99%；负债率 15.1%，投资收益 146.43 万元，财务费用 100.2 万元，毛利率 34.37%。

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流入 1.53 亿，融资余额增加；融券净流入 0.0，融券余额增加。

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