《科创板日报》6 月 6 日（编辑 朱凌）继 2025 年 12 月首次递表后，深圳曦华科技股份有限公司近日再次向港交所提交上市申请书，独家保荐人为农银国际。

曦华科技成立于 2018 年，总部位于深圳南山区，是一家典型的 Fabless（无晶圆厂）芯片设计企业。

曦华科技主要聚焦显示芯片和感控芯片，核心产品包括 AI Scaler（智能显示处理芯片）、STDI 显示芯片、TMCU/MCU（触控与控制芯片）、智能座舱及感控解决方案等。其产品目前主要应用于消费电子与汽车行业，正拓展至具身智能等新兴市场。

从收入结构来看，曦华科技的显示芯片占收入近八成，其余来自感控产品线。

业绩方面，曦华科技 2023 年至 2025 年收入分别为 1.50 亿元、2.44 亿元和 3.46 亿元人民币，同期净亏损分别为 1.53 亿元、0.81 亿元和 0.95 亿元。

曦华科技的综合毛利率在 2024 年曾达到 28.4%，但在 2025 年回落至 21.0%。

值得注意的是，由于公司专注于开发与汽车行业相关的芯片产品的战略，曦华科技预期 2026 年来自显示芯片产品的收入及毛利率将出现一定程度的下滑，产品组合亦将发生转变。

公开资料显示，曦华科技创始人、董事长兼 CEO 陈曦为 1993 年广西高考理科状元，本科就读于清华大学，获得清华大学车辆工程、计算机科学与法律三个学士学位，并拥有美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）的金融学 MBA 学位。

陈曦是一位连续创业者，早期曾参与创办互联网门户 FanSo，后又在弘毅投资担任投资总监。

截至递表前，陈曦与其配偶王女士共同持有公司约 61.29% 的投票权，拥有绝对控制权。

招股书披露，曦华科技累计进行了 Pre-A 至 C3 轮的十余轮融资，估值从 2020 年的 1.87 亿元飙升至 C3 轮的约 37.4 亿元，短短数年间估值翻了约 20 倍。

其背后的投资方包括惠友资本、俞敏洪创办的洪泰基金、联想控股旗下弘毅投资等头部机构，奇瑞科技也赫然在列。