快科技 6 月 8 日消息，英伟达在 COMPUTEX 2026 上发布的 RTX Spark 超级芯片，其 CPU 架构引发持续关注。

最新芯片分析显示，这颗 20 核 Grace CPU 并非简单复用联发科移动芯片设计，而是融合了天玑 9400 与天玑 8500 两代产品的核心技术，并针对 PC 高负载场景进行了专项优化。

据了解，RTX Spark 的 CPU 部分采用 Arm v9.2 架构，由 10 个 Cortex-X925 和 10 个 Cortex-A725 核心组成，共享 32MB 的 L3 缓存。

其中，Cortex-X925 是联发科天玑 9400 芯片的超大核，而 Cortex-A725 则源自天玑 8500 的能效核心。两颗移动芯片均采用台积电 3nm 工艺制造，为 RTX Spark 的 CPU 设计提供了成熟的技术基础。

据海外评测团队 Geekerwan 发布的芯片级分析，RTX Spark 的 Cortex-X925 核心并非天玑 9400 的直接复制品。

分析指出，这些核心所占用的芯片面积比天玑 9400 中的同系列核心更小，却采用了与天玑 9500 C1-Ultra 相近的供电架构设计，从而支撑更高的持续运行频率。

这一改动解决了移动芯片核心在 PC 环境下面临的核心矛盾：智能手机只需短暂性能爆发，而 Windows on Arm 笔记本需要长时间维持多核高负载。

RTX Spark 通过面积缩小实现单核心功耗降低，配合源自天玑 9500 的供电分配方案，10 个 X925 超大核可在更宽松的 PC 散热条件下维持较高频率。

首批搭载 RTX Spark 的笔记本和迷你 PC 已确定于 2026 年秋季上市，华硕、戴尔、惠普、联想、微软 Surface 等厂商将推出相应机型。

NVIDIA 已公布 RTX Spark 的三代路线图，2027 年将推出更先进的版本。