钛媒体 App 6 月 8 日消息，据报道，三星电子芯片部门负责人 JUN 表示，与英伟达 CEO 黄仁勋就 HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论。JUN 表示，" 我们正在合作研发 4 纳米和 8 纳米节点所需的自动驾驶芯片，以及 NVIDIA 的加速器芯片；我们还就长期合作进行了广泛讨论，包括 HBM4E、代工业务、HBM5 以及其他未来技术。还讨论了下一代芯片的代工合作。"（广角观察）