快科技 6 月 9 日消息，据 The Information 报道，台积电产能不足正让 Intel 晶圆代工业务迎来转机，谷歌已决定委托 Intel 制造超过 300 万颗 TPU 芯片，NVIDIA 等也在评估 Intel 18A 工艺和先进封装的可行性。

台积电作为全球先进芯片主要代工商，目前先进制造和先进封装产能都已接近满负荷，魏哲家此前曾透露，即便继续扩建美国工厂也可能难以满足需求，全球 AI 需求增长速度仍可能超过供应增长速度。

先进封装领域压力尤为明显，主流 AI 芯片已采用小芯片架构，将计算核心与 HBM 高带宽内存通过先进封装整合，NVIDIA Blackwell 系列就依赖先进封装实现两颗计算芯片与 HBM 高速互联。

知情人士透露，经过数月测试后谷歌决定向 Intel 下达 300 万颗 TPU 订单，行业机构估算谷歌 2027 至 2028 年间 TPU 总产量可能超过 600 万颗，交给 Intel 的订单规模已达到相当高的水平。

对 Intel 而言，这不仅意味着直接收入，更重要的是获得全球顶级 AI 客户的信任背书。

NVIDIA 虽未正式下单，但已开始评估 Intel 先进封装和制造工艺，并参与 18A 工艺节点的早期测试。

封装技术是 Intel 的另一个突破口，台积电主要采用 CoWoS 技术，使用大型硅中介层连接芯片；Intel 主推 EMIB 技术，仅在需要互联的位置布置局部硅桥，理论上在部分设计场景下能降低成本并提高灵活性。

SK 海力士也在测试其 HBM 产品与 Intel 封装方案的兼容性，若结果良好将进一步增强 AI 芯片厂商采用 Intel 封装的信心。

不过对 Intel 而言，真正的考验不是获得测试机会，而是能否将核心产品大规模稳定交付，毕竟良率、供应链和长期交付记录才是台积电的核心竞争壁垒。