证券之星 昨天
伟测科技:公司在多层封装芯片测试领域已形成成熟解决方案
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证券之星消息,伟测科技 ( 688372 ) 06 月 09 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:公司核心客户 H 提出 τ 韬定律,核心是多层封装,并提出过往已推出近 300 款该技术下芯片。公司作为国产链最先进的测试公司,是否已服务过多层封装的芯片?是否具备相关测试能力?

伟测科技董秘:您好,公司在多层封装芯片测试领域已形成成熟解决方案,针对 2.5D/3D 结构的测试已经有测试方案研发经验和实际产品的量产测试经验,服务客户覆盖 AI、HPC 等先进封装高需求领域。感谢您的关注。

投资者:请介绍一下今年 5 月公司、控股股东和董秘被监管警示的具体内容,是否是股票减持的问题?具体的整改措施是什么?在此基础上,为什么公司 5 月 26 日公告显示董秘近期的股权激励可以归属的部分全部都归属了?如此严重的问题却不存在考核不合格的情况?

伟测科技董秘:您好,本次监管警示与股票减持无关,已按照相关要求完成整改。本次内容不构成激励对象个人绩效考核不合格的情形,未来公司进一步采取有效措施完善公司规范运作。感谢您的关注。

本文数据来源于上海证券交易所 e 互动,仅供参考不构成投资建议。

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