来源：环球市场播报

瑞银分析师在最新研报中表示，上周落幕的台北国际电脑展进一步印证，人工智能相关的算力需求仍在持续升温，而英伟达在 AI GPU 出货量方面仍大幅领先其主要竞争对手 AMD。

由 Timothy Arcuri 领衔的瑞银分析师团队指出，英伟达的 Blackwell 平台将在 2026 年的出货量中占据主导地位，而 Rubin Ultra 则将在 2026 年第四季度开始逐步加入。相比之下，AMD 的下一代 Helios 平台虽然预计在 2026 年第四季度出货主板，但由于双宽机架优化、验证及数据中心集成需要额外时间，完整的机架部署很可能要推迟到 2026 年底。

瑞银认为，AI 智能体的崛起是驱动算力需求持续升温的核心推手之一，这将为整个 AI 基础设施领域带来增长机遇，但英伟达仍处于最有利的受益位置。从市场份额来看，英伟达目前控制着数据中心 AI 性能提升硬件市场约 80% 的份额，而 AMD 仅占约 5% 至 7%。

在产品定价方面，AMD 凭借性价比优势争取市场份额，其 MI300X 售价约为 1 万至 1.5 万美元，而英伟达 H100 的售价在 2.5 万至 4 万美元之间。然而，软件生态系统的差距仍是英伟达保持领先的关键因素。英伟达的 CUDA 平台经过近 20 年的发展，拥有庞大且高度优化的开发者生态，而 AMD 的 ROCm 平台在成熟度上仍有明显差距。

从市场数据来看，两家公司均获得 " 强力买入 " 的共识评级，但分析师平均目标价显示英伟达的潜在上涨空间约为 49%，而 AMD 则面临小幅下行压力。