瑞财经 吴文婷  6 月 9 日消息，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称 " 粤芯半导体 "）创业板 IPO 将于 2026 年 6 月 15 日上会，保荐机构为广发证券股份有限公司。

粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，被业内称作 " 广州第一芯 "。

公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。

据招股书，2023 年 -2025 年，粤芯半导体实现营收分别为 10.44 亿元、16.81 亿元、25.82 亿元；归母净利润分别为 -19.17 亿元、-22.53 亿元、-23.46 亿元。

公司预计最早将于 2029 年实现扭亏为盈，该盈利结果包含政府补助带来的收益。

本次 IPO，粤芯半导体拟募资 75 亿元，用于 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目 ( 三期项目 )  、特色工艺技术平台研发项目、补充流动资金。