证券之星消息，硅宝科技 ( 300019 ) 06 月 10 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：华为目前提出来 " 韬定律 "，对芯片行业的发展重新制定规则，意义重大。韬定律实现的技术路径：通过对电路板的堆叠来提升芯片的性能。此理论的提出对于半导体材料比如：填充胶、导热胶等的用量会有 10 倍乃至几十倍的提升，请问公司在这一方面有哪些产品和技术储备？后期，如何紧抓产业红利，实现公司发展质的飞跃？

硅宝科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司电子电器胶产品根据多种场景需求，推出覆盖电子元器件导热、散热、灌封、密封等多场景的多款产品，包括导热凝胶、灌封胶、有机硅压敏胶、LOCA 胶等。2025 年度，公司持续强化技术引领战略，在电子胶领域，公司自主研发的高可靠有机硅高导热凝胶材料获评 " 国际先进水平 "，导热最高可达 18W。公司将根据客户及市场需求，积极进行相关产品研发及销售。感谢您对硅宝科技的关注。

投资者：贵公司 4 月 17 日在投资者问答中说公司官网在服务器迁移，预计 7 到 15 个工作恢复。今天已经是 5 月 20 日了，贵公司的官网依旧没有恢复，早已超过 15 个工作日了！请问贵公司官网出现了什么情况？投资者互动中的回答，投资者是否可以相信！以后还出现这种忽悠投资者的行为吗？

硅宝科技董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的指正与耐心等待。由于公司官网服务器迁移过程中涉及数据量较大、技术环节较为复杂，具体工作超出前期预估，对此我们深表歉意。目前迁移工作仍在积极推进中，我们将尽快完成并恢复官网正常访问。过渡期间，您可访问公司微信公众号，获悉公司相关信息。感谢您对硅宝科技的关注。

投资者：尊敬的董秘，您好，公司的导热材料、导热硅胶可以应用于半导体、芯片、光模块等领域，尚在验证阶段。请问该材料主要面向具体哪些应用场景（如 AI 芯片 / 服务器 CPU-GPU/ 车载 MCU/ 光模块 TOSA-ROSA 等）？可以详细介绍下吗？目前处于小试 / 中试 / 送样哪个阶段？是否已有客户导入计划或验证安排？该方向未来是否可能成为公司业务的重要增量？

硅宝科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司导热材料及导热凝胶具备优异的产品性能，可应用于汽车电子、消费电子、LED、5G 通讯、CPU、半导体、芯片、光模块等领域。公司新产品的研发、导入详细进展属于保密信息，请以公司披露的相关公告为准。公司将持续推进新产品的研发及客户导入工作，积极开拓市场。感谢您对硅宝科技的关注！

投资者：华为最新发布了韬定律相关技术，未来底部填充胶，高导热凝胶，高导热密封胶等材料的使用量将大幅增加，以上材料本就是硅宝的优势产品，请问随着韬定律技术的后续应用发展，未来是否将对硅宝的经营业绩产生积极影响，谢谢

硅宝科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司在电子电器胶等细分领域拥有成熟的技术储备与产品，具备良好的产业基础。新技术的突破和推广有望为相关材料的发展带来更广阔的市场空间。公司将持续关注行业动态，积极拓展市场。感谢您对硅宝科技的关注！

投资者：硅宝已定下下月初的国际光伏和储能大会的展位，请问公司此次大会带去了哪些新产品和拳头产品？这次会议的关注度高吗？是否会对公司业务的发展（订单）带来积极作用？谢谢

硅宝科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司采取 " 走出去，请进来 " 的宣传推广策略，积极参加国内外知名展会。2026 NEC PV&ES Expo 国际光伏储能两会作为光伏新能源产业发展 " 风向标 "，本届展会吸引来自多个国家和地区的行业企业参展。公司本次携光储充一体化解决方案参会，将展出传统光伏用胶产品——覆盖光伏组件、逆变器、储能产品、EVA 胶膜等全品类光伏用胶及助剂，新产品——光伏组件用丁基胶、硅片切割用环氧胶、双组分边框胶、高透光率封装胶等多款产品。公司将借助本次展会，开展产品推介与商务洽谈，拓展潜在客户，相关业绩影响请以公司披露的定期报告为准。感谢您对硅宝科技的关注！

投资者：公司非常优秀。公司的产品可用于目前市场上各种高需求高科技。请问公司产品后续会往哪个行业方面发展？还是公司的产品同意可以用于各种新兴行业？

硅宝科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司致力于为国家支柱产业和战略性新兴产业提供高端粘接密封材料，密切关注市场需求与技术发展，积极拓展各新兴领域的应用机会，推动产品在多行业中的适配与发展。感谢您对硅宝科技的关注！

投资者：消息面显示硅宝的半导体底部填充胶产品已经送样中芯国际和长电科技，请问是否属实，目前进展如何？谢谢

硅宝科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司底部填充胶产品暂未送样中芯国际和长电科技。公司将积极推进新产品研发、送样进程。感谢您对硅宝科技的关注！

投资者：请问硅宝的半导体（芯片）封装胶目前什么情况？目前有固定的客源吗？出货量如何？方便说一下有哪些客户？谢谢

硅宝科技董秘：尊敬的投资者，您好！有机硅材料因其优异的性能，在半导体封装、晶圆加工涂层及粘接剂等环节具有关键作用。公司正积极研发部分可应用于半导体封装的高性能导热材料，持续满足客户及市场需求。感谢您对硅宝科技的关注！

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